Procesadores
Los procesadores de PC son un elemento clave. Aquí encontrarás las principales noticias, tutoriales y trucos sobre CPU de Intel, AMD y otros fabricantes.
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AMD también mira a la gama de entrada en Linux: se prepara para dar soporte a un nuevo tipo de núcleo de bajo rendimiento
El trabajo de AMD con los procesadores en las últimas generaciones ha sido fantástico. Sin embargo, la compañía no se…
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Un rumor apunta a que Apple quiere saltar rápido del nodo de 2 nm al de 1,4 nm por la presión de la IA sobre TSMC
Un nuevo rumor asegura que Apple ya estaría preparando un salto muy rápido hacia el proceso de 1,4 nm de…
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Loongson presenta el 3C3000, un procesador de 16 núcleos y 40 W para servidores económicos de pymes
Loongson ha presentado el nuevo procesador de servidor Loongson 3C3000. Se trata de un chip de 16 núcleos orientado a…
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AIDA64 añade soporte preliminar para los procesadores AMD Zen 6 «Olympic Ridge» y «Mustang Peak»
La industria de los semiconductores ya calienta motores de cara a la próxima generación de procesadores, como los CPUs Ryzen…
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Intel Nova Lake: Consumo de hasta 474W PL2 para sus CPUs de 52 núcleos
La arquitectura de CPU Intel Nova Lake-S (serie Core Ultra 400) está cada vez más cerca y tenemos más información…
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AMD EPYC Venice podría superar en volumen a los Vera CPU de NVIDIA en 2027, según Morgan Stanley
La carrera por el hardware para inteligencia artificial no se juega solo en las GPU. Según un informe de Morgan…
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IBM presenta su primera tecnología de chip por debajo de 1 nanómetro y abre una nueva etapa en la miniaturización
IBM ha anunciado un nuevo avance en semiconductores con su primera tecnología de chip por debajo de 1 nanómetro. La…
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Hygon presenta un superprocesador de 128 núcleos para competir con Intel y Nvidia
En su carrera por reducir la dependencia de la tecnología de occidente, el fabricante de chips chino Hygon ha revelado…
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Google volverá a apoyarse en MediaTek para su TPUv9 Triggerfish, un chip que unirá entrenamiento e inferencia en un solo paquete
Google ya trabaja en la siguiente generación de sus TPU y todo apunta a que volverá a contar con MediaTek…
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TSMC e Intel aceleran la carrera por los sustratos de vidrio y el panel-level packaging para la próxima ola de chips de IA
La industria del chip ya mira más allá de los sustratos orgánicos y del empaquetado tradicional. TSMC e Intel están…
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